對于日常使用的射頻模塊，通常由五個部分組成：射頻、基帶、電源管理、外設、軟件，本文主要針對基帶和射頻部分的關系和區(qū)別進行相關介紹。
射頻部分主要作用為將基帶處理后的信號發(fā)射出去，或者將外部的信號接收并傳遞給基帶信號。而基帶一般是信息處理的部分，負責將信號處理后傳遞給射頻部分，或者處理來自射頻部分接收回來的信號，總的來說，射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大。
基帶芯片可以認為是包括調制解調器，但不止于調制解調器，還包括信道編解碼、信源編解碼，以及一些信令處理。而射頻芯片，則可看做是最簡單的基帶調制信號的上變頻和下變頻。所謂調制，就是把需要傳輸?shù)男盘?，通過一定的規(guī)則調制到載波上面讓后通過無線收發(fā)器發(fā)送出去，解調就是相反的過程，如下圖所示為semtech基帶芯片SX1302的內部結構。
有圖可知射頻前端芯片通過SPI與基帶芯片進行信號交互，基帶芯片再通過SPI端口與用戶外部設備進行交互。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分，接收時，天線把基站發(fā)送來電磁波轉為微弱交流電流信號經(jīng)濾波，高頻放大后，送入中頻內進行解調，得到接收基帶信息。
發(fā)射電路由中頻內部的發(fā)射調制器、發(fā)射鑒相器；發(fā)射壓控振蕩器（TX-VCO）、功率放大器（功放）、功率控制器（功控）、發(fā)射互感器等電路組成。在發(fā)射時，從基帶過來的信號通過調制，調制信號經(jīng)過PLL處理后得到所需頻率的射頻信號，但是這個信號很微弱，需要通過功率放大器（PA）進行功率放大，放大后的信號經(jīng)過濾波器進行濾波后通過天線發(fā)射出去。由于PLL受震蕩源影響很大，所以對外部晶振的頻偏要求很高，目前有源晶振的頻率準確率可達到1-0.5PPM以內，可以為PLL提供及其精準的震蕩源。
對于接收部分，射頻信號通過天線接收，并轉換為電信號，接下來通過低噪聲放大器進行信號放大，放大后的信號通過解調器進行解調后分離為基帶信號和射頻信號，然后將解調的信號進一步處理即可得到所需的信號，在接收過程中，低噪聲放大器發(fā)揮著不可或缺的作用，其很大程度上影響了整個系統(tǒng)的接收靈敏度。
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