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NRF24L01無線模塊簡介

一、nRF24L01無線模塊簡介


E01-2G4M13S是基于Nordic(挪威〉生產的nRF24L01+為核心自主研發(fā)的小尺寸、自帶PCB天線的2.4GHz 貼片型無線模塊。


由于均采用原裝進口的nRF24L01P保證其兼容性,在原有基礎上內置了功率放大器(PA)與低噪聲放大器(LNA),使得最大發(fā)射功率達到20mW的同時接收靈敏度也獲得進一步的提升,在整體的通信穩(wěn)定性上較沒有功率放大器與低噪聲放大器的產品大幅度提升。


該產品已獲得FCC、CE、RoHS等國內外權威認證報告,使用工業(yè)級高精度16MHz晶振。由于E01-2G4M13S是純射頻收發(fā)模塊需要使用MCU驅動或使用專用的SPI調試工具。

NRF24L01無線模塊簡介

二、nRF24L01無線模塊特點功能


三、nRF24L01無線模塊應用場景


四、nRF24L01無線模塊使用方法

nRF24L01無線模塊硬件設計

  1. 推薦使用直流穩(wěn)壓電源對該模塊進行供電,電源皎波系數(shù)盡量小,模塊需可靠接地;請注意電源正負極的正確連接,如反接可能會導致模塊永久性損壞;

  2. 請檢查供電電源,確保在推薦供電電壓之間,如超過最大值會造成模塊永久性損壞;請檢查電源穩(wěn)定性,電壓不能大幅頻繁波動;

  3. 在針對模塊設計供電電路時,往往推薦保留30%以上余量,有整機利于長期穩(wěn)定地工作;模塊應盡量遠離電源、變壓器、高頻走線等電磁干擾較大的部分:

  4. 高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線必須避開模塊下方,若實在不得已需要經(jīng)過模塊下方,假設模塊焊接在Top Layer,在模塊接觸部分的Top Layer鋪地銅(全部鋪銅并良好接地),必須靠近模塊數(shù)字部分并走線在Bottom Layer;

  5. 假設模塊焊接或放置在Top Layer,在Bottom Layer或者其他層隨意走線也是錯誤的,會在不同程度影響模塊的雜散以及接收靈敏度;

  6. 假設模塊周圍有存在較大電磁干擾的器件也會極大影響模塊的性能,跟據(jù)干擾的強度建議適當遠離模塊,若情況允許可以做適當?shù)母綦x與屏截;

  7. 假設模塊周圍有存在較大電磁干擾的走線(高頻數(shù)字、高頻模擬、電源走線〉也會極大影響模塊的性能,跟據(jù)干擾的強度建議適當遠離模塊,若情況允許可以做適當?shù)母綦x與屏截;

  8. 通信線若使用5V電平,必須串聯(lián)1k-5.lk電阻(不推薦,仍有損壞風險:盡量遠離部分物理層亦為2.4GHz的TTL.協(xié)議,例如l:USB3.0;

  9. 天線安裝結構對模塊性能有較大影響,務必保證天線外露,最好垂直向上。當模塊安裝于機殼內部時,可使用優(yōu)質的天線廷長線,將天線廷伸至機殼外部;

  10. 天線切不可安裝于金屬殼內部,將導致傳輸距離極大削弱;板載PCB天線應盡量避免出現(xiàn)導體或者其他干擾源。


4.2 nRF24L01無線模塊軟件編寫



  1. 在用戶的電路板上插入模塊,使用微控制器與模塊進行SPI或者串口通訊,通過SPI 指令對其控制寄存器與收發(fā)緩存進行操作,即能完成無線數(shù)據(jù)收發(fā)功能:其中模塊寄存器讀寫操作時序操作請參閱最新的nRF24LO1P數(shù)據(jù)手冊。

  2. IRQ為中斷引腳,可以用此引腳來實現(xiàn)喚醒單片機、實現(xiàn)快速響應等;可不接,以SPI查詢方式來獲取中斷狀態(tài)(不推薦,不利于整體功耗,且效率低下)。

  3. CE可以長期接高電平,但是模塊寫寄存器時必須首先設置為POWER DOWN掉電模式,推薦CE用單片機引腳控制。






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